wenn eine berührungslose Abfrage nicht möglich ist oder verhindert werden kann
Typ: 8070/2-2-TK-U60
Technische Details Bauform Aufbau modular Ausführung mit Abdeckhaube Isolator nein Explosionsgeprüfte Ausführung nein Höhe 60 mm Breite 60 mm Länge 160 mm Anzahl der Anschlüsse Flachleiter bis 30 mm 1 Anzahl der Anschlüsse Leitung bis 95 mm² starr 10 Werkstoff der Kontaktschiene Kupfer Oberfläche der Kontaktschiene galvanisch verzinnt Werkstoff der Klemme Stahl Oberfläche der Klemme galvanisch verzinnt
der auf dem Chassis des MasterPact MTZ installiert ist
Einzelne Schraube sichert die Klammer und schließt Kontakt
Phoenix Contact - Leiterplattenklemme MKDSP 1,5/ 3-5,08 − 50 Stück Deckenunterbaugerät wenn eine berührungslose Abfrage nichtLeiterplattenklemme, Nennstrom: 17,5 A, Bemessungsspannung (III 2): 400 V, Nennquerschnitt: 1,5 mm, Anzahl der Potenziale: 3, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl pro Reihe: 3, Artikelfamilie: MKDSP 1,5, Rasterma: 5,08 mm, Anschlussart: Schraubanschluss mit Zughlse, Schraubenangriffsform: L Lngsschlitz, Montage: Wellenlten, Anschlussrichtung Leiter Platine: 0 , Farbe: grn, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,5 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1,